填空題焊條藥皮的組成有：穩(wěn)弧劑、（）、增塑劑、合金化及脫氧劑等。
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4.單項選擇題H+在以下哪種組織的擴散速度最慢？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
最新試題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項選擇題
電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項選擇題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項選擇題