單項(xiàng)選擇題硅光芯片的生產(chǎn)對環(huán)境的要求()。
A.寬松
B.嚴(yán)格
C.沒有要求
D.不確定
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用有助于實(shí)現(xiàn)()。
A.低速率通信
B.高能耗計(jì)算
C.智能互聯(lián)
D.信息隔離
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在()領(lǐng)域的應(yīng)用增長迅速。
A.航空
B.航天
C.5G 通信
D.農(nóng)業(yè)
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵技術(shù)()?
A.光刻技術(shù)
B.鍍膜技術(shù)
C.焊接技術(shù)
D.印刷技術(shù)
4.單項(xiàng)選擇題以下哪個不是硅光芯片的應(yīng)用障礙()?
A.成本
B.技術(shù)成熟度
C.市場需求
D.外觀
5.單項(xiàng)選擇題以下哪個不是硅光芯片的性能指標(biāo)()?
A.靈敏度
B.分辨率
C.顏色
D.功耗
最新試題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ??
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項(xiàng)選擇題