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硅片拋光在原理上不可分為（）

載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流，漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生（）電流。

那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中，當(dāng)溫度升高時(shí)，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是（）

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括（）

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會(huì)產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）