A.不宜采用十字接頭
B.不應(yīng)在不銹鋼殼體上直接焊碳鋼支架
C.對(duì)低溫壓力容器和受交變載荷的壓力容器必需采用全焊透的結(jié)構(gòu)
D.可以采用十字接頭
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A.圓筒部分的縱向焊縫
B.封頭的拼縫
C.長(zhǎng)頸法蘭與接管連接的接頭
D.嵌入式接管與殼體對(duì)接接頭
A.可用于形狀復(fù)雜的工件
B.同時(shí)可檢測(cè)出幾個(gè)方向的缺陷
C.不需要大型設(shè)備和水電
D.可檢測(cè)出近表面的缺陷
A.工件厚度
B.焦點(diǎn)尺寸
C.射線能量
D.焦距
A.外加磁場(chǎng)的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度
A.通過(guò)多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測(cè)
B.通過(guò)動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn),可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面,應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描,從而提高檢測(cè)效率
最新試題
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
以下試塊中,能用于測(cè)定縱波直探頭分辨力的是()
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝,以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉?lái)的()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
探頭的分辨力()
不同材料的相對(duì)吸收系數(shù)()