填空題按擬定的焊接工藝指導(dǎo)書完成試件焊接后,按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行沖擊試驗(yàn),每個(gè)區(qū)3個(gè)試樣為一組的常溫沖擊韌性平均值應(yīng)符合相關(guān)規(guī)定要求,最多允許有1個(gè)試樣的沖擊韌性值低于規(guī)定值,且不得低于規(guī)定值的()。
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焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題