單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來(lái)（）取代傳統(tǒng)電子芯片。

A.一定能
B.一定不能
C.可能
D.不可能


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與（）有關(guān)。

A.生產(chǎn)時(shí)間
B.生產(chǎn)地點(diǎn)
C.制造工藝
D.銷售渠道

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要解決（）問(wèn)題。

A.材料供應(yīng)
B.人才短缺
C.市場(chǎng)需求
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠降低系統(tǒng)的（）。

A.復(fù)雜度
B.體積
C.成本
D.以上都是

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測(cè)試包括（）。

A.高溫測(cè)試
B.低溫測(cè)試
C.濕度測(cè)試
D.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光通信中的優(yōu)勢(shì)是（）。

A.傳輸距離短
B.帶寬小
C.能耗高
D.傳輸速率高