單項選擇題硅光芯片的性能優(yōu)化主要集中在()。
A.提高速度
B.降低成本
C.增加重量
D.改變顏色
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1.單項選擇題硅光芯片的發(fā)展需要()的支持。
A.政策
B.市場
C.技術(shù)
D.以上都是
2.單項選擇題硅光芯片在未來通信中的地位()。
A.不重要
B.重要
C.不確定
D.沒有
3.單項選擇題硅光芯片的性能評估需要考慮()。
A.生產(chǎn)成本
B.銷售價格
C.應(yīng)用場景
D.品牌知名度
4.單項選擇題硅光芯片的生產(chǎn)對環(huán)境的要求()。
A.寬松
B.嚴(yán)格
C.沒有要求
D.不確定
5.單項選擇題硅光芯片的應(yīng)用有助于實現(xiàn)()。
A.低速率通信
B.高能耗計算
C.智能互聯(lián)
D.信息隔離
最新試題
以下哪種測試可以評估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ?/p>
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
題型:單項選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
題型:單項選擇題