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集成電路工藝原理填空題每日一練(2019.11.24)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.填空題常規(guī)的硅材料拋光方式有：（）拋光，（）拋光，（）拋光等。

2.填空題硅中固態(tài)雜質(zhì)的熱擴(kuò)散需要三個(gè)步驟（）、（）和（）。

3.填空題集成電路的發(fā)展時(shí)代分為（）、中規(guī)模集成電路MSI、（）、超大規(guī)模集成電路VLSI、（）。

4.填空題制造電子器件的基本半導(dǎo)體材料是圓形單晶薄片，稱(chēng)為硅片或（）。在硅片制造廠，由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱(chēng)為（）或（）。

5.填空題光刻中影響甩膠后光刻膠膜厚的因素有（）、（）、（）、（）。