A.M+K
B.M+A+K
C.M回+A+K
D.S回+A+K
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A.9SiCr
B.CrWMn
C.Cr12MoV
D.5CrMnMo
A.T12
B.9SiCr
C.W18Cr4V
D.YG3
A、20CrMnTi
B、40Cr
C、GCr15
D、Q235
A、完全退火
B、等溫退火
C、球化退火
D、正火
A、淬透性
B、淬硬性
C、淬透層深度
D、VK
最新試題
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段?()
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
對于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí),半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()
CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
表面態(tài)中性能級位于費(fèi)米能級以上時(shí),該表面態(tài)為();
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()