單項選擇題磚砌體基礎、墻、柱頂面標高允許偏差為()。
A.±5mm
B.±10mm
C.±15mm
D.±20mm
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1.單項選擇題原位單磚雙剪法在測區(qū)內選擇測點,以下規(guī)定哪個符合()。
A.同一墻體的各測點之間,水平方向凈距不應小于0.62m,垂直方向凈距不應小于0.5m
B.每個測區(qū)隨機布置的,n個測點,在墻體兩面的數(shù)量宜接近或相等。以一塊完整的順磚及其上下兩條水平灰縫作為一個測點(試件)
C.試件兩個受剪面的水平灰縫厚度應為6~10mm
D.下列部位不應布設測點:門、窗洞口側邊120mm范圍內,后補的施工洞口和經(jīng)修補的砌體;獨立磚柱和窗間墻
2.單項選擇題磚砌體組砌方法應正確,內外搭砌,上下錯縫?;焖畨χ胁坏糜虚L度大于300mm的通縫,長度200-300mm的通縫每間不超過()處,且不得位于同一面墻體上。
A.3處
B.4處
C.5處
D.6處
3.單項選擇題在抗震設防烈度為8度及8度以上地區(qū),對不能同時砌筑而又必須六只的臨時間斷處應砌成斜槎,普通磚砌體斜槎水平投影長度不應小于高度的()。
A.1/3
B.2/3
C.1/2
D.1/4
4.單項選擇題磚砌體工程中每一生產(chǎn)廠家,燒結普通磚、混凝土實心磚沒()為一檢驗批,不足數(shù)量時按1批計,抽檢數(shù)量為1組。
A.5萬塊
B.10萬塊
C.15萬塊
D.20萬塊
5.單項選擇題夾心復合墻的砌筑,拉結件設置應符合設計要求,拉結件在葉墻上的擱置長度不應小于葉墻厚度的2/3,并不應小于()。
A.50mm
B.60mm
C.70mm
D.80mm
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與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()
題型:單項選擇題
最有效的復合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。
題型:單項選擇題
一塊半導體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
題型:單項選擇題
下列是晶體的是()。
題型:單項選擇題
雜質半導體中的載流子輸運過程的散射機構中,當溫度升高時,電離雜質散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
題型:單項選擇題
下列選項中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
題型:單項選擇題
下列哪個不是單晶常用的晶向()
題型:單項選擇題
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
題型:單項選擇題
如在半導體的禁帶中有一個深雜質能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
題型:單項選擇題
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
題型:多項選擇題