多項選擇題快凍法砼抗凍試驗試件的形狀,不正確的有()。

A、立方體
B、棱柱體
C、圓柱體
D、圓球體


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項選擇題慢凍法砼抗凍試驗試件的形狀,不正確的有()。

A、立方體
B、棱柱體
C、圓柱體
D、圓球體

2.多項選擇題快凍法砼抗凍試驗試件的凍融介質(zhì),不正確的有()。

A、水凍水融
B、氣凍氣融
C、氣凍水融
D、水凍氣融

3.多項選擇題慢凍法砼抗凍試驗試件的凍融介質(zhì),不正確的有()。

A、水凍水融
B、氣凍氣融
C、氣凍水融
D、水凍氣融

4.多項選擇題《普通砼長期性能和耐久性能試驗方法標準》GB/T50082-2009標準抗凍試驗的試驗方法有()。

A、單面凍融法
B、慢凍法
C、雙面凍融法
D、快凍法

5.多項選擇題對100×100×400mm的砼抗折非標準試件,其強度值尺寸換算系數(shù)正確的有()。

A、小于C60強度等級時為0.95
B、小于C60強度等級時為1.05
C、小于C60強度等級時為0.85
D、不小于C60強度等級時應(yīng)由試驗確定

最新試題

最有效的復(fù)合中心能級位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級位置在()附近,常見的是少子陷阱。

題型:單項選擇題

一塊半導體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。

題型:單項選擇題

硅片拋光在原理上不可分為()

題型:單項選擇題

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()

題型:單項選擇題

表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();

題型:單項選擇題

與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()

題型:單項選擇題

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項選擇題

用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

題型:單項選擇題

雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()

題型:單項選擇題

光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。  

題型:單項選擇題