單項(xiàng)選擇題砌墻磚試驗(yàn)方法(GB/T2542-2003)標(biāo)準(zhǔn)中抗折強(qiáng)度精確至(),抗壓強(qiáng)度精確至()。
A、0.1MPa,0.01MPa
B、0.01MPa,0.1MPa
C、0.01MPa,0.01MPa
D、0.1MPa,0.1MPa
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題砌墻磚試驗(yàn)方法(GB/T2542-2003)標(biāo)準(zhǔn)中做抗折強(qiáng)度試驗(yàn)時,應(yīng)以()N/s的速度均勻加荷直至試件斷裂。
A、50
B、150
C、50或150
D、50~150
2.單項(xiàng)選擇題砌墻磚試驗(yàn)方法(GB/T2542-2003)標(biāo)準(zhǔn)中抗折強(qiáng)度試驗(yàn)的抗折夾具下支輥的跨距為磚規(guī)格長度減去(),但規(guī)格長度為190mm的磚,其跨距為()。
A、40mm170mm
B、40mm160mm
C、30mm170mm
D、30mm160mm
3.單項(xiàng)選擇題砌墻磚試驗(yàn)方法(GB/T2542-2003)標(biāo)準(zhǔn)中抗折強(qiáng)度試驗(yàn)的磚樣應(yīng)進(jìn)行處理,處理方式為將非燒結(jié)磚放入()的水中浸泡()后取出,用濕布拭去其表面水分,再進(jìn)行抗折試驗(yàn)。
A、(20±5)℃48h
B、(20±5)℃24h
C、(20±10)℃48h
D、(20±10)℃24h
4.單項(xiàng)選擇題砌墻磚試驗(yàn)方法(GB/T2542-2003)標(biāo)準(zhǔn)中抗折強(qiáng)度試驗(yàn)的抗折夾具的上壓輥和下支輥的曲率半徑為(),下支輥應(yīng)有一個為鉸接固定。
A、10mm
B、15mm
C、20mm
D、25mm
5.單項(xiàng)選擇題砌墻磚試驗(yàn)方法(GB/T2542-2003)標(biāo)準(zhǔn)中抗折強(qiáng)度試驗(yàn)的材料試驗(yàn)機(jī)預(yù)期最大破壞荷載應(yīng)在量程的()之間。
A、10%~80%
B、20%~80%
C、10%~90%
D、20%~90%
最新試題
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
題型:單項(xiàng)選擇題
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
題型:單項(xiàng)選擇題
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
題型:單項(xiàng)選擇題
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
題型:單項(xiàng)選擇題
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
題型:單項(xiàng)選擇題
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
題型:單項(xiàng)選擇題
載流子的擴(kuò)散運(yùn)動產(chǎn)生擴(kuò)散電流,漂移運(yùn)動產(chǎn)生()電流。
題型:單項(xiàng)選擇題